Cytec Conap 氰特化工 環(huán)氧樹脂非充滿系統(tǒng) UL認(rèn)證
CONATHANE 聚氨酯非充滿系統(tǒng)這種低粘稠度、低硬度的聚氨酯系統(tǒng)適用于灌封、澆鏡、嵌埋、封裹電子線路、零件及電源遠(yuǎn)置。嵌埋零件產(chǎn)量的應(yīng)力低、抗?jié)裥詢?yōu)異、收縮量低。
-
CONACURE CONAPOXY RN-1000連同 CONAPOXY RN-1200連同 CONAPOXY FR-1080 EA-02 EA-028 EA-87 EA-02 EA-028 EA-87 A劑/B劑 重量混合比， 樹脂/硬化劑 100/11 100/28 100/37 100/11 100/28 100/37 100/83 體和、混合比， 樹脂/硬化劑 100/12 100/29 100/40 100/13 100/32 100/45 100/67 25℃町的混合到稠度， cps 600 500 250 3,000 1,500 1,500 2,500 100公克25℃時的作業(yè)壽命 30分鐘 30分鐘 90分鐘 30分鐘 40分鐘 60分鐘 > 2 小時 硬化時間與溫度 24小時
@ 25℃24小時
@ 25℃24小時
@ 25℃24小時
@ 25℃24小時
@ 25℃24小時
@ 25℃8 小時
@ 25℃標(biāo)準(zhǔn)物理特性-系統(tǒng)硬化後 操作溫度 105℃ 105℃ 105℃ 130℃ 130℃ 130℃ 180℃ 硬度，蕭氏D 80 80 88 84 84 85 90 線性收縮% 1.30 1.4 0.8 1.1 1.2 0.8 1.42 吸水%，7 天@ 25℃ 0.20 0.2 0.32 0.15 0.2 0.3 - 張力強(qiáng)度PSI 10,000 4000 7200 10000 7600 8100 8200 標(biāo)準(zhǔn)電氣特性-系統(tǒng)硬化後 介電常數(shù)@1KHz@
25℃/105℃3.50/3.70 4.70/7.50 5.00/7.50 3.50/3.70 4.70/5.50 4.20/5.00 3.12/3.29 肖散系數(shù)@IKHz@
25℃/105℃0.002/0.020 0.015/0.120 0.040/0.150 0.017/0.08 0.001/0.08 0.035/0.15 0.004/0.004 單位體積電阻歐姆-公分
@25℃3.0x 1014 4.0x 1012 9.0x 1015 2.0x 1014 4.0x 1013 4.2 X 1015 9.7 X 1016 @105℃ 2.0x 1011 3.0 x 1011 5.5 x 1011 3.0x 1011 4.0x 1010 2.0x 1011 2.9x 1014 表面電阻，歐姆-@
25℃2.0x 1015 9.5 X 1014 4.0x 1016 2.4 x 1015 1.0x 1015 8.8 X 1015 5.5 X 1016 @105℃ 4.5 x 1012 1.0 x 1012 7.5 X 1013 4.0x 1012 8.5 x 1014 5.2 x 1012 5.7 X 1014 介電強(qiáng)度• VPM 350 350 350 350 350 350 600
