* PCB線路板組裝工藝和BGA/CSP/QFP等各種電子元器件的粘接、補(bǔ)強(qiáng)、固定、保護(hù), 具有低溫固化、粘接強(qiáng)度高、耐濕熱性好、電性能優(yōu)良等特點(diǎn)，不拉絲和坍塌，對線路板元件提供有效保護(hù)、固定、熱傳導(dǎo)等，具有良好的耐高溫高濕冷熱沖擊性能，以及良好的絕緣性，可以確保電子產(chǎn)品長期可靠運(yùn)行

* 各種無線通信系統(tǒng)和高頻電子器件數(shù)量的急劇增加，導(dǎo)致了電磁干擾現(xiàn)象的增多和電磁污染問題的日漸突出，其產(chǎn)生的電磁干擾（EMI）嚴(yán)重影響各種精密電子設(shè)備的正常運(yùn)行

* 微電子裝配，包括導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接，粘接導(dǎo)線與管座，粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ)，取代傳統(tǒng)焊接工藝，廣泛用于移動通信和電子汽車工業(yè)

*  導(dǎo)熱粘接灌封膠/硅脂/凝膠用作密封、粘接、絕緣、防潮、導(dǎo)熱材料，作為電子元件、半導(dǎo)體器材、電子電器設(shè)備的粘接和灌封材料，用于電子電器CPU的散熱，電源、電晶體和電熱調(diào)節(jié)器的散熱、粘接和密封，PTC的粘接絕緣，特別適用于對導(dǎo)熱性有較高要求的粘接密封

* 強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮的性能，起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用

* 提供不同類型貴重金屬保護(hù)劑和微動開關(guān)專用保護(hù)油脂，操作簡便常溫下快速自然干燥，不影響可焊性以及各項電性能指標(biāo)，適合批量工業(yè)生產(chǎn)