根據對不同生產工藝和高低溫環境變化等要求，優選高性能耐老化的紫外線UV膠/無白瞬間膠/改性環氧/硅橡膠，適用塑料、金屬和玻璃等多種材質粘接和密封；
典型應用于PCB線路板組裝工藝和BGA/CSP/QFP等各種電子元器件的粘接、補強、固定、保護, 具有低溫固化、粘接強度高、耐濕熱性好、電性能優良等特點，不拉絲和坍塌，對線路板元件提供有效保護、固定、熱傳導等，具有良好的耐高溫高濕冷熱沖擊性能，以及良好的絕緣性，可以確保電子產品長期可靠運行；
包括可以通過波峰焊回流焊的SMT貼片膠，低膨脹系數COB包封圍堰膠，高強度FPC排線補強膠，低溫固化應力小的BGA底部填充和四角邦定，膠體堅韌可以通過百格實驗、180度彎折實驗和鹽霧有機溶劑實驗的共形覆膜ITO披覆涂層，無白化定位快的跳線固定膠等。