Loctite 樂泰 三防漆 相變導(dǎo)熱材料
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相變導(dǎo)熱材料主要用于微處理器，通信及無線電頻率元件，電源半導(dǎo)體及智能電源模塊，IGBT，轉(zhuǎn)換器等。Loctite® Powerstrate® Xtreme™相變導(dǎo)熱材料易于操作，無需對散熱器或元器件加熱，也有優(yōu)秀的熱性能保證。即使貼裝壓力較低，也有出色的熱阻抗性；對不平整表面大有效間隙達到0.2mm(0.08英寸。散熱器經(jīng)過熱循環(huán)后，無需加熱或使用工具就可除去。實驗證明，重復(fù)安裝25次以上，熱性能也不會有任何損失。
有關(guān)相變導(dǎo)熱材料城各種工藝的具體應(yīng)用，請咨詢當(dāng)?shù)氐霓k事處尋求技術(shù)支持。
相變導(dǎo)熱材料特性：
·100% 表面潤濕，能夠消除界面電阻；相變導(dǎo)熱材料特性：
·15% 的體積膨脹，能夠積極排除任何存在于界面中夾帶的空氣相變導(dǎo)熱材料特性：
·能夠保證覆膜厚度，保持穩(wěn)定一致的熱性能。相變導(dǎo)熱材料特性：
·對基板的預(yù)成型特性，加快組裝速度并節(jié)約成本。相變導(dǎo)熱材料特性： - 電絕緣產(chǎn)品
產(chǎn)品型號 描述應(yīng)用 熱阻抗
[℃-in.2/W]
@80PSI熱阻抗
[℃-cm.2/W]
@550KPa導(dǎo)熱性
[W/mk]相變溫度[℃] 基板厚度
in./mm總體厚度
in./mm基板材料 絕緣額定值
VAC/milUL黃卡 Isostrate
2000廣泛用于非絕緣元器件 0.12 0.78 0.45 60 0.001-0.005 0.0025-0.076 0.002-0.006 0.051-0.153 聚酰亞胺 >5000 E1049 33 Isostrate J-系列 用于對高導(dǎo)熱性沒有要求的,大批量生產(chǎn)的非絕緣元器件 0.48 3.12 0.155 60 0.002 0.051 0.003 0.076 聚乙烯 >5000 E1049 32 MCM-strate 背膠類,將貼片放在組裝線上 0.25 1.325 0.4 60 0.001-0.003 0.025-0.076 0.0025-0.0045 0.064-0.114 聚酰亞胺 >500 E1049 35 EMI-strate 獨一無二的將散熱和EMI(電磁波屏蔽)管理組合在一起,以輻射電磁波屏蔽控制有出色的選擇性 0.4 2.6 0.69 60 - 0.007-0.015 0.178-0.381 聚酰亞胺 N/A N/A - 相變導(dǎo)熱材料
產(chǎn)品型號 描述/應(yīng)用 熱阻抗
[℃-in.2/W]
@80PSI熱阻抗
[℃-cm.2/W]
@550KPa導(dǎo)熱性
[W/mk]相變溫度
[℃]基板厚度
in./mm總體厚度
in./mm基板材料 Powerstrate
Xtreme較低壓力下也有非常低的熱阻抗性,有效間隙達0.2mm(0.08")形成很薄的界面,無需加熱,可直接粘貼.用于半導(dǎo)體和電源模塊類 0.003 0.022 3.3 45 N/A 0.008 0.2 _ Powerstrate
51R低阻抗,可返修級,多用于散熱片,返修前需被除去 0.008 0.052 3 51 0.002-0.051 0.0029-0.0033 0.074-0.083 AL1145-0 Thermstrate
51,60低阻抗加強型,用于在部分的裸芯片處理器及其它電子元件的散熱 0.008 0.052 3 51或60 0.002-0.051 0.0025-0.0063 0.064-0.16 AL1145-0 Powerstrate
2000良好的熱性能,特別是在較高壓力下,在多數(shù)用在IGBTs半導(dǎo)體,DC-DC轉(zhuǎn)換器及其它絕緣封裝 0.022 0.143 3 60 0.002-0.005 0.051-0.128 0.003-0.0075 0.076-0.191 AL1145-0 Silverstrate 出色的熱性能,特別是在較高壓力下,主要用在有導(dǎo)點要求的無線電頻率裝置及硅控整流器 0.003 0.022 3.1 51 0.002-0.051 0.004-0.005 0.102-0.127 AL1145-0 Thermstrate
TC應(yīng)用棒,理想的影印,返修及小批量生產(chǎn) 0.021 0.137 0.5 60 N/A N/A _
