Multicore 摩帝可 焊錫膏&電路板清洗劑
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摩帝可Multicore公司介紹
摩帝可焊品公司是全球主要的為先進電子客戶和其他工業應用提供聯接材料的專業著名廠商。從初的有芯焊錫絲到應用于新技術電路板的系列產品，摩帝可從1939年起一直致力于研發創新的聯結技術和解決方案技術革新。 今天摩帝可是焊錫絲，焊棒，焊錫膏，助焊劑，以及一系列先進電子技術的高級焊接的先驅之一。基于對提供全面解決方案的承諾，摩帝可也開發和提供相關產品，如流程控制儀器，包括多功能的焊接測試儀器和清洗設備。環保承諾
摩帝可在工業上的地位要求對環境負有責任。公司致力于提供完全環保的聯結產品，并已成功發明了無鉛焊膏，免清洗VOC助焊劑和無WFC的清洗劑并已被客戶廣泛采用。摩帝可Multicore 無鹵環保洗板水 無鉛環保超聲波清洗液
專業為超聲波清洗設備所配置的清洗劑,追求高效,節能,環保的清洗特點,適用于電子半導體器件行業,光學光電行業，能配合任何超聲波清洗機使用，包括FPCB印刷電子線路板清洗劑、SMT和SMD鋼網清洗溶劑、網板清洗溶液、電腦主板和屏幕清潔劑。技術參數 MCF800 SC-01 SC-02 MC-101 Thiner PC 70 比重 0.949 0.896 0.945 0.896 0.79 閃點 105℃ 40℃ 47℃ 40℃ 12.8℃ 揮發率 35 46 n/a 46 64 外觀 透明 透明 透明 透明 透明 水溶性 相溶 相溶 相溶 相溶 相溶 摩帝可Multicore 焊錫膏
摩帝可焊錫膏系列滿足現代工業的多種需要，可以根據不同的工藝要求來選擇不同的焊錫產品。產品型號 特征 始強度
(g/mm2)坍塌系數 印刷速度
(mm/s)1小時@室溫 20分鐘@80℃ 0.7mm
焊盤1.5mm
焊盤0.7mm
焊盤1.5mm
焊盤CR32 免清洗
透明無殘留1.2-1.4 0.2 0.2 0.2 0.2 25-150 CR36 1.4-1.6 0.2 0.2 0.2 0.2 25-200 NC62 1.4-1.6 0.2 0.2 0.2 0.2 ≤30 RP11 免清洗
高速印刷1.2-1.7 0.2 0.2 0.2 0.2 50-150 RP15 1.4-1.9 0.2 0.2 0.2 0.3 50-100 RM92 免清洗
天然松香1.1-1.4 0.2 0.2 0.3 0.4 20-70 RMA04 1.5-1.9 0.2 0.2 0.3 0.3 20-40 LF320 1.3-1.6 0.2 0.2 0.3 0.3 20-150
LF318，高速印刷，免清洗，無鉛焊錫膏。始強度2.0g/mm2 ,粘度765000cp（25°C, 5rpm after 2 minutes），觸變系數0.54TI（25°C），金屬含量88.5%，金屬粉末尺寸25-45μm，坍塌系數：0.06（室溫@15分鐘，0.33*2.03毫米焊盤）；0.33（室溫@15分鐘，0.63*2.03毫米焊盤）；0.25（150°C @15分鐘，0.33*2.03毫米焊盤）；0.41（150°C @15分鐘，0.63*2.03毫米焊盤）。摩帝可Multicore 助焊劑
摩帝可已經研制開發多種不同特征的助焊劑，以符合對不同工藝的佳配合度。產品型號 特征 固體含量
(重量百分比)鹵化物含量
(重量百分比)酸化物總含量 R32-05i 免清洗
低殘留3.0 無 24 R32-07i 3-3.6 無 18-21 X33-04 免清洗
合成樹脂1.6 無 15 X32S-11i 1.4 無 15 Hydro-X/20 水洗型 20 0.98 24 NC40 用于BGA等
元件的維修43-48 無 67-77 FG612 45-53 0.05-0.09 80-88 摩帝可Multicore 暫時性阻焊膜 — Spot-on
Spot-on 產品可以在波峰焊進行過程中，將部分PCB覆蓋。Spot-on易于使用、快干、而且用后無殘留。Mini-Fluxer and Mini-Cleaner Pens
SMT維修要求精確和清潔，控制維修劑的使用對于確保可靠性非常重要，Mini-Fluxer and Mini-Cleaner Pens 就是佳選擇！溫度曲線儀
型號 外觀尺寸 描述 標準型：
SoldaProTM厚度為23mm 3個獨立記錄通道、支持
windows平臺的軟件超薄型：
SlimLine SoldaProTM厚度為13mm 6個獨立記錄通道、支持
Windows平臺的軟件
