| 產品 |
組成 |
粘度
(cp) |
觸變
指數 |
導熱率
(W/mk) |
彈性模量
(Mpa)@25℃ |
MRT 性能 |
固化條件 |
特征 |
| DIE ATTACH ADHENSIVES FOR Ag/Cu and ALLOY 42 LEADFRAMES(<50MIL DIE SIZE) |
ABLEBOND
84-1LMISR4 |
環氧 |
8,000 |
5.6 |
2.5 |
3940 |
L1/260℃ TSSOP |
60秒@175℃ |
業界廣泛使用的芯片粘接劑,極好的分散性 |
| ABLEBOND 71－1D |
Polyimide |
3 |
NA |
NA |
NA |
NA |
30分鐘@275℃ |
優異的粘接性,能承受高的加工溫度 |
| ABLEBOND 979-1A |
環氧 |
15,000 |
2.7 |
2.7 |
3800 |
L2/260℃ TSSOP |
20秒@200℃ |
快速的粘結強度
低重量的損失 |
| ABLEBOND 2815A |
Termoplastic
thermoset |
8,000 |
5.6 |
20 |
5700 |
L1/260℃ HSOP |
30分鐘@200℃ |
杰出的熱導性,好的分散性,低吸濕性 |
| ABLEBOND 2600BT |
Termoplastic
thermoset |
9,300 |
5.6 |
20 |
4100 |
L1/260℃ QFN |
30分鐘@200℃ |
杰出的熱導性,快速固化,低吸濕性,薄膠層,優秀抗分層性能 |
| DIE ATTACH ADHENSIVES FOR BARE Cu，Ag/Cu and ALLOY 42 LEADFRAMES(50－200MIL DIE SIZE) |
| ABLEBOND 84-3J |
環氧 |
20,000 |
2.5 |
0.5 |
6100 |
L3/240℃ SOIC |
60 秒@150℃ |
優異的粘接性 |
| ABLEBOND 8290 |
環氧 |
9,000 |
5.9 |
1.6 |
3100 |
L1/260℃
QFN,TSSOP |
30分鐘@175℃ |
具備良好的無鉛性能,銀,銅,和PPF |
| ABLEBOND 8340 |
環氧 |
9,000 |
5.1 |
1 |
2400 |
L2A/260℃
QFP,SOIC |
15-30分鐘
@175℃ |
優異熱/濕粘接性,低吸濕性,從小到大包裝的理想模量 |
| ABLEBOND 8390A |
環氧 |
9,600 |
4.6 |
1.1 |
2300 |
L1/260℃ TSSOP |
60秒瞬間,200℃峰值 |
高強度,低流淌 |
| ABLEBOND 8900NC |
環氧 |
9,400 |
5.9 |
0.3 |
1310 |
L1/245℃ SOIC |
30@175℃ |
適度的壓力吸收,小到中等尺寸的封裝和含鉛堆疊應用的粘接力好 |
| DIE ATTACH ADHENSIVES FOR BARE Cu LEADFRAMES(200－400MIL DIE SIZE) |
| ABLEBOND 3230 |
環氧 |
9,000 |
5.6 |
0.6 |
2900 |
L2A/260℃ QFP |
30分鐘@175℃ |
低應力,快速固化,改進無鉛性能,QFP的應用程序的佳粘合劑 |
| ABLEBOND 3280 |
環氧; |
9,000 |
5 |
NA |
NA |
L2A/260℃ QFP |
30分鐘@175℃ |
低壓,改進MRT,與銅材具有優異粘接性,低流淌性 |
| ABLEBOND 8322A |
環氧 |
9,000 |
4.8 |
0.7 |
1600 |
L3/240℃ QFP |
60秒瞬間,240℃峰值
15分鐘@175℃ |
低應力,低流淌,耐高溫和潮濕性能好,快速固化 |
| ABLEBOND 8340 |
環氧 |
9,000 |
5.1 |
1 |
2400 |
L2A/260℃
QFP,SOIC |
15-30分鐘
@175℃ |
優異熱/濕粘接性,低吸潮性,從小到大包裝的理想模量,快速固化 |
| ABLEBOND 8361J |
環氧 |
9,000 |
5.2 |
2.2 |
2900 |
L3/260℃ QFP |
30分鐘
@175℃ |
高強度,耐潮性,低流失性,良好的無鉛性能 |
| HIGH THERMAL ADHESIVES FOR LEADPRAME-BASED PACKAGES5.6 |
ABLEBOND
84-1LMISR4 |
環氧 |
8,000 |
5.6 |
2.5 |
3940 |
L1/260℃ TSSOP |
60秒@175℃ |
業界廣泛使用的芯片粘接劑,極好的分散性 |
ABLEBTHERM
2600BT |
Termoplastic
thermoset |
9,300 |
5.6 |
20 |
4100 |
L1/260℃ QFN |
30分鐘@200℃ |
杰出熱導性，快速固化,低潮濕性,薄膠層,優異抗分層性能 |
| ABLEBTHERM 2815A |
Termoplastic
thermoset |
8,000 |
5.6 |
20 |
5700 |
L1/260℃ HSOP |
30分鐘@200℃ |
杰出的熱導性和良好的分散性,低吸潮性 |
