底部填充膠在實際應用過程中，會遇到各種各樣的問題，包括從柔性基板上的小芯片到大的BGA封裝，點膠時出現的偏差等。

一、 點膠表現：偏高
點膠偏高就是指底部填充膠的高度過高，這個過高是以整個元器件為標準的，高度過高就會產生拉絲現象。點膠偏高的原因有：
1、 底部填充膠的粘度過大，缺少良好的流動性。
2、 點膠量過多，點膠時推力大，針口較粗等。

二、點膠表現：坍塌
點膠坍塌的表現是和點膠偏高相反的情況，整個元器件向點膠部位傾斜。點膠坍塌的原因就是底部填充膠粘度過低導致流動性太強，點膠量較少等，當然還有底部填充膠變質，例如儲存條件不好，過期等因素。

三、 點膠表現：空點
類似于錫膏的虛焊、空焊，是針筒未出膠等因素造成的。