靜電屏蔽/導電膠的產生， 很大程度上解決了電子工業發展的要求。特別是高速PCB電路板對電磁干擾（EMI）和無線電干擾（RMI）提出了更高的要求.

EMI(Electromagnetic Interference) 電磁干擾，有傳導干擾和輻射干擾兩種。傳導干擾是指通過導電介質把一個電網絡上的信號耦合 ( 干擾 ) 到另一個電網絡。輻射干擾是指干擾源通過空間把其信號耦合 ( 干擾 ) 到另一個電網絡。在高速 PCB 及系統設計中，高頻信號線、集成電路的引腳、各類接插件等都可能成為具有天線特性的輻射干擾源，能發射電磁波并影響其他系統或本系統內其他子系統的正常工作。

RFI--- 無線電頻率干擾 (radio frequency interference)

普遍的 EMI ( 電磁波干擾 ) 發生于電磁波頻譜的無線電頻率 (RF) 的范圍在 10 4 到 10 12 赫 (Hertz) 之間。 此頻率范圍的能量可以由電腦電路，無線電發射器，日光燈，電子馬達，投影機電源線，閃電，和很多其他的來源發出。

由于愈來愈多產品含有敏感性電子元件，因此電磁能量的不斷增加產生越來越多的電磁波干擾 -- 或 " 噪音 "-- 造成許多電子裝置無法工作。 這些電子元件的尺寸越來越小，運轉速度越來越快，所造成的電磁污染愈加難以處理。不斷提高的電子裝置頻率 ( 超過 10GHz 現在很普遍 ) 造成等比例降低的波長能穿透外殼和容器上非常小的缺口。

日趨嚴格的規定限制了產品電磁波的發散。 同時，產品對外部 EMI 的屏蔽性決定了產品的成敗。為了符合電磁波的放射或屏蔽 ( 或感受性 ) 的規定，設定者和制造廠商把電磁行為和屏蔽技術的知識運用到產品的設計中.

應用導電熱塑性改性材料可靠且有效益保證，能滿足靜電消散和 靜電放電 (ESD) 防護的要求。 這些特殊改性材料經特殊配制，適用于從 10 0 到 10 12 歐姆／平方 (ohms/sq) 的表面電阻范圍，并且可被配制成注射成型或擠出成型。

導電熱塑性材料有很多超越金屬和涂裝的優點。終零件重量較輕，較易處理，運輸成本較低。他們的裝配簡便，制造成本較低，并且較不會受到撞凹，割損和刮傷。為了標識或美觀目的，一些材料可被預先染色，避免費時且昂貴的兩次著色加工。

下列圖表給出了各種導電材料的特性：